INWESTOR: Sharp Polska
Opracowanie wielobranżowej dokumentacji budowlano-wykonawczej wraz z przeprowadzeniem postępowania środowiskowego dla rozbudowy zakładu montażu modułów LCD.
powierzchnia po rozbudowie: 33 413 m²

INWESTOR: Tensho Poland Corporation
Opracowanie wielobranżowej dokumentacji budowlano-wykonawczej wraz z przeprowadzeniem postępowania środowiskowego dla rozbudowy zakładu produkcji elementów z tworzyw sztucznych.
powierzchnia po rozbudowie: 15 835 m²

INWESTOR: U-TECH Poland sp. z o.o.
Projekt wykonawczy budowy pomieszczenia regeneracji paneli LCD w istniejącym obiekcie Zakładu Opakowań Kartonowych oraz rozbudowa o budynek szatni pracowniczych.
powierzchnia po rozbudowie: 7 862 m²

INWESTOR: Sumika Electronic Materials Poland
Projekt żelbetowych fundamentów pod maszyny polerskie na obszarze CHIP - CUT. powierzchnia po rozbudowie: 21 890 m²

PROJEKTY BUDOWLANO - WYKONAWCZE